韩国浦项科技大学推出新型晶体管技术可大幅简化电路设计并提升数据处理速度

盖世汽车讯 智能手机普及至今不到二十年，人工智能如今已在智能手环等穿戴设备上落地运行。然而挑战随之而来:设备体积持续微型化，但其需处理的数据量与承载的功能却呈指数级增长。

据外媒报道，韩国浦项科技大学电气工程系与半导体工程系的Byoung Hun Lee教授领衔团队，联合电气工程系的Jae Hyeon Jun博士，研发出一款新型晶体管技术，可让单个半导体器件同步实现多种电路功能。相较传统方案，该技术大幅简化电路设计，也将数据处理速度提升至原来的四倍。相关研究成果已发表于期刊《先进功能材料(Advanced Functional Materials)》。

在更小尺寸的芯片中集成更多功能，是半导体行业面临的核心难题之一。随着功能数量的增加，所需的电路和晶体管的数量也随之增加。此外，对已制成的半导体芯片新增功能时，为保护原有芯片结构，后端制程温度必须控制在400摄氏度以下。

该研究团队将研究方向聚焦于氧化锌与碲(Te)两种材料。二者均可在200摄氏度以下制备出均匀薄膜，是极具潜力的下一代半导体材料。研究团队将两种材料结合，打造出氧化锌-碲异质结晶体管。